目前咱們運(yùn)用的是USB1.1標(biāo)準(zhǔn)的接口，它的傳輸速度為12Mbps。micro公頭廠家將設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸速度增加到了480Mbps，比USB1.1標(biāo)準(zhǔn)快40倍左右，速度的進(jìn)步關(guān)于用戶的好處就是意味著用戶可以運(yùn)用到更高效的外部設(shè)備，而且具有多種速度的周邊設(shè)備都可以被連接到USB2.0的線路上，不像USB1.1年代，由于高帶寬使得更多的設(shè)備無需擔(dān)心數(shù)據(jù)傳輸時(shí)發(fā)作瓶頸效應(yīng)。優(yōu)質(zhì)micro公頭可以運(yùn)用本來USB界說中相同標(biāo)準(zhǔn)的線纜，接頭的標(biāo)準(zhǔn)也完全相同，在高速的前提下一樣保持了USB1.1的特征，也確保了向下兼容。

優(yōu)質(zhì)micro公頭的優(yōu)點(diǎn)：1.傳輸速度較快，zui大數(shù)據(jù)傳輸速度能夠達(dá)到10Gbit/秒；2.type-c母座尺度較?。?.可用性較好，type-c母座支撐正反面都可插入，能夠接受一萬次重復(fù)插撥；4.拓展性較好，micro公頭廠家適用于各種USB設(shè)備；5.type-c母座能夠通過3A的電流，能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電的功能。Type-c母座的缺點(diǎn)：1.type-c母座PIN與PIN之間的間距較小，容易導(dǎo)致一些頭發(fā)，雜物等進(jìn)入導(dǎo)致充電端子處的vbus和GND形成微短路；2.type-c母座的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，加工精度的問題也可導(dǎo)致觸摸電阻的不穩(wěn)定；3.type-c母座屢次插撥會導(dǎo)致電阻的上升。

USB3.2也會運(yùn)用USB-C接口，并且在大多數(shù)情況下咱們也不需要新的數(shù)據(jù)線來運(yùn)用手機(jī)或者筆記本電腦上的USB3.2標(biāo)準(zhǔn)。優(yōu)質(zhì)micro公頭標(biāo)準(zhǔn)：就是USB3.1標(biāo)準(zhǔn)的下一代。因?yàn)閁SB3.2剛剛被USB-IF宣布，這種新標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備并不會迅速進(jìn)入市場出售USB3.2的技能提升是對于叫做多線路運(yùn)行技能的支撐。這項(xiàng)技能可以利用USB的數(shù)據(jù)線接口，micro公頭廠家的多線路技能也可以使他們的傳輸速度翻一倍（USB3.0速度增加為2x5吉比特每秒，USB3.1速度增加為2x10吉比特每秒）。雖然數(shù)據(jù)線不需要更換，可是其連接的兩臺設(shè)備必須要同時(shí)支撐USB3.2來利用這樣的提速。

優(yōu)質(zhì)micro公頭的構(gòu)造一般分為：金屬接觸導(dǎo)體和外殼金屬。金屬與塑膠外殼不同點(diǎn)：1.機(jī)械壽數(shù)防水連接器的機(jī)械壽數(shù)是指插拔次數(shù)壽數(shù)，行業(yè)規(guī)范一般規(guī)則為500～1000次。在達(dá)到此規(guī)則的機(jī)械壽數(shù)時(shí)，防水連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等目標(biāo)不應(yīng)超越規(guī)則的規(guī)范值，這一點(diǎn)金屬外殼與塑料外殼差異不大。2.電氣功用額外電壓，額外電流，接觸阻抗，絕緣電阻等按規(guī)則規(guī)范值，這一點(diǎn)金屬與塑料外殼相同3.micro公頭廠家需依據(jù)實(shí)際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的金屬外殼會比塑料好一點(diǎn)。

在優(yōu)質(zhì)micro公頭焊接之前在接口以及各焊點(diǎn)上要留心好清潔，因?yàn)殛P(guān)于在焊接上是制止有水氣以及雜物等呈現(xiàn)，否者是會影響構(gòu)成焊不穩(wěn)的情況其次接著需操作是用助焊劑涂擦usb母座的引腳各焊點(diǎn)，這需留心不能添加太多的助焊劑，否者是會構(gòu)成一些虛焊或者是焊不穩(wěn)的情況。其助焊劑的作用能夠起到一個(gè)固定住micro公頭廠家接口便利焊接。待涂擦完助焊劑后，要用烙鐵將每個(gè)焊點(diǎn)上剩余的錫收拾潔凈。將usb母座的引腳對準(zhǔn)手機(jī)焊盤上的各接線點(diǎn)，用烙鐵輕力壓住引腳，待幾秒冷卻往后，就能夠焊好了。